PCB印刷電路板
實驗室為印制電路板的可靠性及后期的失效分析配置大量穩(wěn)定先進的專業(yè)設(shè)備，包括絕緣性能設(shè)備、環(huán)境可靠性設(shè)備、機械應(yīng)力設(shè)備、物理極限性能設(shè)備、破壞性及非破壞性分析設(shè)備等。為客戶提供從方案、可靠性到失效分析整套的一站式技術(shù)服務(wù)。
試驗項目
失效分析：非破壞分析、電性測試、失效點定位、破壞性物理分析、先進工藝DPA驗證分析、工程樣品封裝服務(wù)、芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析等。
材料分析：芯片電路修改、結(jié)構(gòu)觀察、晶體學(xué)分析、成分分析、光譜能量分析儀、失效樣品分析等。
可靠性驗證：板階/焊點可靠性驗證、工作壽命試驗驗證、設(shè)計與封裝可靠性驗證、電路設(shè)計、布局與調(diào)試等。
FT測試：功率器件動靜態(tài)參數(shù)測試、芯片性能測試等。
服務(wù)對象
印制電路板、封裝基板等。
