板階/焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證
板階(焊點(diǎn))可靠性驗(yàn)證是以力學(xué)因素和溫度因素為條件的試驗(yàn)，主要包括但不限于溫循、沖擊、彎曲、恒加速度、可焊性等，以確定產(chǎn)品經(jīng)受力學(xué)&溫度環(huán)境條件后的功能可靠性以及評價其結(jié)構(gòu)的完好性。通過特殊設(shè)計(jì)（Daisy chain）的板階樣品，可對實(shí)驗(yàn)過程進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，并可用于統(tǒng)計(jì)最終結(jié)果進(jìn)行威布爾分析。
可控的單腔溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)、高精度的萬能試驗(yàn)機(jī)、高/輕量級沖擊試驗(yàn)系統(tǒng)、離心加速度機(jī)、浴槽式可焊性試驗(yàn)機(jī)及貼片產(chǎn)線等設(shè)備，可提供彎曲、沖擊、恒加速度等力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)以及高低溫循環(huán)和焊點(diǎn)潤濕環(huán)境、焊接上板，同時配備多通道信號采集系統(tǒng)，能滿足多通道加速度、應(yīng)變應(yīng)力等信號采集需求，具備計(jì)算仿真分析能力，能協(xié)助委托方進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、故障整改等工作。
電工電子產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、包裝運(yùn)輸件、軌道交通產(chǎn)品、航空航天設(shè)備、核設(shè)備、船舶設(shè)備等。
溫度循環(huán)試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)、推拉力試驗(yàn)、粗漏試驗(yàn)、可焊性試驗(yàn)、電子電路表面組裝技術(shù)、印制電路板組件底部填充技術(shù)。
