車規(guī)集成電路可靠性驗證
包含車規(guī)元器件可靠性驗證(AEC)、板階(BLR) 車電可靠性驗證、車規(guī)模組/PCB可靠性驗證。
加速環(huán)境應(yīng)力（Group A）測試配備了多規(guī)格烤箱和溫濕度箱，線性可控的單腔溫度循環(huán)試驗機(jī)，不可控的三腔快速溫變試驗機(jī)，液態(tài)溫度沖擊試驗機(jī)，高加速應(yīng)力試驗機(jī)，回流焊試驗機(jī)，可以滿足不同環(huán)境下的應(yīng)力測試。
加速壽命試模擬測試（Group B）按產(chǎn)品分低功耗、中功耗、高功耗等類型，使用專用的壽命測試設(shè)備，通過設(shè)備、夾具（socket）或特殊裝置對芯片進(jìn)行加熱，設(shè)備驅(qū)動板產(chǎn)生信號激勵和電源通過老化板（BIB）與夾具實現(xiàn)芯片工作狀態(tài)?？商峁囟取㈦妷?、電流、信號輸出等監(jiān)控方法，確保芯片試驗中正確進(jìn)行。通過加速壽命測試，試驗中施加熱應(yīng)力和電應(yīng)力來加速產(chǎn)品的老化過程，從而在有效（較短）的時間內(nèi)評估其長期壽命和性能。
封裝組合完整性測試（Group C）配備芯片推拉力測試機(jī)，錫球等推力試驗，焊線拉力和剪切測試，可焊性試驗以及配備了封裝尺寸量測以及平整度的3D輪廓測試儀，能夠滿足所有車規(guī)要求的封裝完整性試驗。
電氣特性測試（Group E）配備超快ESD和閂鎖測試系統(tǒng)，提供按照當(dāng)今的人體模型 (HBM) 和機(jī)器模型 (MM) ESD 標(biāo)準(zhǔn)對高銷計數(shù)設(shè)備進(jìn)行測試的高級功能。充電設(shè)備模型 (CDM) 測試儀，用于測試 ESD 的潛在破壞性作用，以便在全規(guī)模生產(chǎn)之前識別和硬化敏感結(jié)構(gòu)，以及用于EMC輻射發(fā)射和輻射抗擾度測試的測試儀器。
空腔封裝完整性（Group G）和板級可靠性測試（BLR）配備可控的單腔溫度循環(huán)試驗機(jī)、高精度的萬能試驗機(jī)、高/輕量級沖擊試驗系統(tǒng)、離心加速度機(jī)，浴槽式可焊性試驗機(jī)貼片產(chǎn)線等設(shè)備，可提供彎曲、沖擊、恒加速度等力學(xué)環(huán)境試驗以及高低溫循環(huán)和焊點潤濕環(huán)境、焊接上板，同時配備多通道信號采集系統(tǒng)，能滿足多通道加速度、應(yīng)變應(yīng)力等信號采集需求，具備計算仿真分析能力，能協(xié)助委托方進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、故障整改等工作。
加速環(huán)境應(yīng)力測試、加速壽命模擬測試、封裝組裝完整性測試、晶圓制造可靠性測試、電氣特性確認(rèn)測試、瑕疵篩選監(jiān)控測試、空腔器件完整性測試、多芯片模組專項測試等驗證項目。
