電路設(shè)計、布局與調(diào)試
集成電路（IC）可靠性測試過程中載具BIB（Burn In Board），它通過SOCKET或直接焊接的方式，將待測試的IC與BIB進(jìn)行穩(wěn)定連接，隨后將整體放入專業(yè)的測試機(jī)臺（如HTOL）中。在這些機(jī)臺內(nèi)，IC會經(jīng)歷各種嚴(yán)格的環(huán)境條件測試，包括不同的溫度、電壓和信號等，以模擬IC在實際應(yīng)用中的工作狀態(tài)。這些測試旨在獲取IC在不同使用階段的失效概率。通過可靠性測試，可以有效地篩選出前期和后期的不良產(chǎn)品，從而確保最終交付給客戶的IC產(chǎn)品具有卓越的質(zhì)量和可靠性。
服務(wù)項目
功能測試載板（Load Board）、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老煉板（Burn-in Board）、高溫高濕測試板（HAST Board、THB Board）、板階可靠性測試板（BLR Test Board）、測試插座 (Socket) 設(shè)計/仿真/制作。
