設(shè)計(jì)與封裝可靠性驗(yàn)證
封裝可靠性是指通過(guò)施加電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其組合應(yīng)力，系統(tǒng)性地調(diào)查、分析和評(píng)估集成電路封裝的性能穩(wěn)定性。其目的在于檢驗(yàn)封裝結(jié)構(gòu)及材料在嚴(yán)苛應(yīng)力條件下的表現(xiàn)，進(jìn)而判定封裝產(chǎn)品的可靠性是否達(dá)標(biāo)、設(shè)計(jì)是否合理、制造工藝是否正常。
能力配置
多規(guī)格烤箱和溫濕度箱，可控的單腔溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)，三腔氣態(tài)溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，液態(tài)溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，高加速應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)，回流焊試驗(yàn)機(jī)，以及配備了封裝尺寸量測(cè)、平整度和共面度的3D輪廓測(cè)試儀，能夠滿足所有規(guī)范要求的封裝可靠性試驗(yàn)。
試驗(yàn)項(xiàng)目
溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)、回流焊試驗(yàn)、液態(tài)溫度沖擊試驗(yàn)、物理尺寸試驗(yàn)。
