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失效分析FA是判斷芯片失效性質(zhì)、分析芯片失效原因、研究芯片失效預(yù)防措施的技術(shù)工作，通過電氣測量和先進(jìn)的物料、冶金及化學(xué)手段，確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止失效模式再次出現(xiàn)?。
非破壞分析，電性測試，失效點(diǎn)定位，破壞性物理分析，先進(jìn)工藝DPA驗(yàn)證分析，工程樣品封裝服務(wù)，芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析。
