工程樣品封裝服務(wù)
將晶圓進(jìn)行分切,為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備。 快速封裝是一種提供多樣小量的封裝工程,客戶藉由快速封裝業(yè)務(wù),可以加快電性分析及測(cè)試速度,迎規(guī)整多變化及高標(biāo)準(zhǔn)的市場(chǎng)需求。
試驗(yàn)項(xiàng)目
晶圓劃片 (Wafer Dicing )、芯片打線/封裝、重新打線(Rebonding)以及重新植球(Reball)。
