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通過破壞性物理分析，驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足規(guī)范要求。這包括對生產(chǎn)批的元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，獲取元器件的批質(zhì)量信息。
![pohuaixingwulifenxi[1].jpg](https://chinasticom-guanwang.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/Public/Uploads/uploadfile/images/20250618/pohuaixingwulifenxi[1].jpg)
確定失效原因的物理分析(PFA)，通常需要包含樣品制備和觀測兩部分。
樣品制備包含開蓋去除封膠 (Decap)、芯片去層 (Delayer)、樣品前制樣 (結(jié)構(gòu)去除/冷埋塑封/裁切/解焊取樣)、剖面/晶背研磨 (Crosssection/Backside)、離子束剖面研磨 (CP)、樣品制備。
觀測包含掃描式電子顯微鏡 (SEM)測試&能量色散X射線光譜成份分析（EDX）、電子背散射衍射分析（EBSD）。
