芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析
芯片結(jié)構(gòu)/成分分析是借由拆解成品的解構(gòu)過(guò)程,將成品內(nèi)部結(jié)構(gòu)揭露制程訊息,包含外部封裝形式,連接方式以及材料,使用芯片外貌以及內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)尺寸等等,通過(guò)這些逆向分析手段,可以幫助客戶了解其他人生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),用于項(xiàng)目可行性研究、打開(kāi)思路、尋找問(wèn)題、成本核算等
芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝體參數(shù)量測(cè)、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析。
