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Destructive Physical Analysis (DPA)即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求
![xianjingongyiDPAyanzhengfenxi[1].jpg](https://chinasticom-guanwang.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/Public/Uploads/uploadfile/images/20250618/xianjingongyiDPAyanzhengfenxi[1].jpg)
非破壞性分析：在不破壞樣品狀況下，用不同儀器檢測樣品健康狀況，包含：外觀檢測、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、SAT超聲波檢測等。
破壞性分析：運用平面/剖面破壞方式，用儀器檢測正面/剖面結(jié)構(gòu)狀況，包含：去封膠后的芯片外觀檢查、金屬連接狀況檢查、金屬形成工藝檢查等。
異常點分析：針對異常點做結(jié)構(gòu)分析或成分分析包含：異常點缺陷參數(shù)量測、脫層切面剖析、金屬材質(zhì)變質(zhì)或污染、異物成分分析等。
